2026年6月最新国产半导体全产业链全景深度梳理（全市场最详细名单）

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半导体产业是数字经济、人工智能、高端制造的核心基石，也是国内科技自主可控的核心攻坚赛道。经过多年国产替代进程推进，国内半导体已形成上游材料设备、中游芯片制造、下游终端应用、全域配套支撑的完整产业体系。本文基于2026年6月沪深交易所最新公示数据，全面梳理A股正宗半导体上市公司，覆盖全细分赛道。

一、上游：产业底层基础（卡脖子核心环节）
上游EDA工业软件、半导体设备、半导体专用材料，是制约国内半导体产业自主化的核心瓶颈。
（一）EDA软件与IP核
上市公司 主营业务
301269 华大九天 国内唯一全流程EDA厂商，覆盖模拟、射频、先进封装全链条工具
688206 概伦电子 器件建模与SPICE仿真龙头，适配存储与先进制程研发
301095 广立微 晶圆测试EDA、良率优化、可制造性分析软件
688521 芯原股份 国内规模最大的半导体IP授权商，涵盖处理器、高速接口IP
688008 澜起科技 服务器内存接口芯片，同时配套内存IP核研发
603501 紫光国微 安全加密IP、FPGA核心IP研发

（二）半导体制造设备（前道+量测+后道测试）
上市公司 主营业务
002371 北方华创 平台型综合设备龙头，覆盖刻蚀、PVD、CVD、氧化扩散、清洗多类设备
688012 中微公司 高端介质刻蚀设备进入5nm先进制程，同时具备第三代半导体MOCVD设备
688072 拓荆科技 PECVD薄膜沉积设备国产龙头，进入中芯国际先进产线
688037 芯源微 光刻配套涂胶显影设备+PVD物理沉积设备
688082 盛美上海 单片式无损伤清洗设备、电镀设备主力厂商
603690 至纯科技 湿法槽式清洗设备+高纯气体纯化系统
600641 万业企业 旗下凯世通，国内实现量产的离子注入机厂商
688070 华海清科 CMP晶圆化学机械抛光设备，国内独家供应商
688561 中科飞测 薄膜厚度、图形缺陷光学量测设备
300567 精测电子 前道光学检测、芯片电性测试设备
688200 华峰测控 模拟电源芯片测试机国内龙头
300604 长川科技 数字SoC、功率半导体测试设备
688809 强一股份 MEMS高端探针卡，晶圆测试核心耗材
688309 晶升股份 12英寸半导体硅片单晶炉设备
300480 光力科技 半导体真空吸附、晶圆传输设备
688001 华兴源创 面板半导体检测设备、晶圆外观检测设备

（三）半导体专用材料

1、衬底材料（硅片+第三代半导体）
上市公司 主营业务
688126 沪硅产业 12英寸大尺寸硅片抛光片、外延片量产龙头
002129 TCL中环 半导体区熔硅片+大尺寸抛光硅片
605358 立昂微 8英寸功率器件外延硅片、重掺硅片
688233 神工股份 刻蚀机用高纯硅电极、硅环零部件
688234 天岳先进 半绝缘型碳化硅（SiC）衬底
002617 露笑科技 导电型碳化硅衬底，面向车规功率器件
600703 三安光电 氮化镓（GaN）外延片与射频衬底
688432 有研硅 8英寸半导体硅片+硅结构件
002023 海特高新 GaN氮化镓外延片量产

2、光刻材料（光刻胶+光掩膜版）
上市公司 主营业务
688748 南大光电 ArF高端光刻胶实现28nm量产，同时布局高纯电子气体
603650 彤程新材 KrF中高端光刻胶，配套光刻树脂自研自产
300655 晶瑞电材 g/i线光刻胶+超高纯湿电子化学品
300576 容大感光 IC低端光刻胶与PCB光刻胶
688401 路维光电 半导体高精度铬版光掩膜版
688138 清溢光电 半导体与显示行业光罩产品
300054 鼎龙股份 光刻胶树脂+光引发剂原料

3、电子特气与前驱体
上市公司 主营业务
688268 华特气体 含氟刻蚀、掺杂特种气体，进入长江存储供应链
688146 中船特气 六氟化钨等金属沉积用高纯气源
603077 雅克科技 CVD/ALD金属前驱体+电子特气一体化布局
688106 金宏气体 超高纯氮气、氢气、氨气等大宗电子气体
603938 三孚股份 电子级三氯化磷，电子特气上游原料

4、CMP抛光耗材
上市公司 主营业务
688013 安集科技 逻辑芯片CMP抛光液国产龙头
300054 鼎龙股份 存储芯片抛光液+CMP抛光垫双业务

5、湿电子超高纯试剂
上市公司 主营业务
603078 江化微 蚀刻液、剥离液、显影液等高纯化学品
603931 格林达 半导体专用显影液核心厂商
600141 兴发集团 子公司兴福电子G5级电子硫酸
002407 多氟多 电子级氢氟酸
600160 巨化股份 电子湿化学品与高纯试剂

6、溅射靶材与封装辅材
上市公司 主营业务
300666 江丰电子 先进制程铜、铝高纯金属靶材
600206 有研新材 贵金属靶材、稀土半导体材料
300236 上海新阳 光刻配套化学品、电镀液、封装环氧材料
300207 康达新材 芯片封装导电胶、结构胶
300263 隆华科技 半导体钼靶
000969 安泰科技 钨、钼难熔金属靶材
002171 楚江新材 超高纯铜靶材

二、中游：产业链核心制造环节

（一）芯片设计（Fabless）

1、AI算力CPU、GPU芯片
上市公司 主营业务
688041 海光信息 x86架构服务器CPU、DCU算力芯片，信创+AI双赛道
688047 龙芯中科 纯自主指令集CPU，桌面、服务器、工控信创核心标的
688256 寒武纪 云端AI训练与推理芯片，思元系列加速卡
300474 景嘉微 国产民用+军工GPU，信创图形计算主力

2、存储芯片设计
上市公司 主营业务
603986 兆易创新 全球前三NOR Flash，同时布局通用MCU
688525 佰维存储 嵌入式存储、UFS、LPDDR存储模组
300223 北京君正 工业级DRAM、低功耗MCU、车载主控芯片
301308 江波龙 消费级、工业级固态硬盘与内存模组
688766 普冉股份 EEPROM、NOR Flash存储芯片

3、模拟芯片
上市公司 主营业务
300661 圣邦股份 通用模拟芯片龙头，运放、LDO、ADC全覆盖
688536 思瑞浦 高端工业级信号链与电源IC
688052 纳芯微 数字隔离芯片国产龙头，配套驱动与采样芯片
688508 芯朋微 家电、工控电源管理PMIC芯片
688601 力芯微 电源保护IC
688798 艾为电子 手机电源+音频模拟芯片

4、功率半导体（MOS/IGBT/SiC）
上市公司 主营业务
603290 斯达半导 新能源车IGBT功率模块龙头
600460 士兰微 IDM全产业链模式，自产MOS、IGBT、碳化硅器件
600745 闻泰科技 安世半导体，全球车规分立功率器件厂商
605111 新洁能 中低压MOSFET，面向消费电子、光伏、工控
300373 扬杰科技 整流二极管、晶闸管、功率MOS分立器件
300623 捷捷微电 晶闸管、TVS管、SiC器件
300046 台基股份 大功率晶闸管、高压功率模块
002079 苏州固锝 整流二极管、MOS管

5、射频前端芯片
上市公司 主营业务
300782 卓胜微 手机射频开关、低噪声放大器（LNA）
688153 唯捷创芯 手机射频功率放大器（PA）
688512 慧智微 5G可重构射频前端模组
688062 昂瑞微 射频收发芯片

6、图像传感器与MEMS传感器
上市公司 主营业务
603501 韦尔股份 豪威CIS图像传感器，车载、安防业务全球第三
688213 思特威 安防、车载CMOS图像传感器
688286 敏芯股份 MEMS压力、声学工业传感器

7、物联网通信芯片
上市公司 主营业务
688220 翱捷科技 NB-IoT、4G物联网蜂窝基带芯片

8、FPGA+安全芯片
上市公司 主营业务
603501 紫光国微 军工+金融安全芯片、FPGA
688385 复旦微电 国产FPGA、存储安全芯片

（二）晶圆制造（代工+IDM）
上市公司 主营业务
688981 中芯国际 国内第一大逻辑晶圆代工厂，14nm先进制程稳定量产
688347 华虹公司 特色工艺龙头，专注功率器件、MCU、BCD工艺
688249 晶合集成 面板驱动芯片专属晶圆代工
688396 华润微 功率半导体IDM厂商，设计、制造一体化

备注：长江存储、长鑫存储暂无A股上市主体。
（三）芯片封测+先进封装
上市公司 主营业务
600584 长电科技 国内第一、全球第三封测企业，具备2.5D/3D堆叠、FCBGA高端先进封装能力
002156 通富微电 AMD核心封测合作厂商，主营CPU、GPU高端芯片封装
002185 华天科技 存储芯片、消费电子芯片封装测试
688362 甬矽电子 晶圆级封装、高端FCBGA封装业务
002916 深南电路 高端IC封装基板、高速载板
300115 长盈精密 半导体封装结构件
002119 康强电子 IC引线框架

三、下游：终端应用芯片
上市公司 主营业务
688405 源杰科技 高速光模块激光芯片，AI光互联核心元器件
300223 北京君正 车规级MCU与车载存储芯片
603986 兆易创新 工业设备通用单片机
002281 光迅科技 DFB激光芯片、光通信芯片
300308 中际旭创 光模块整机（终端硬件）

四、全产业链配套：精密零部件+真空+光学+基材

（一）半导体设备精密零部件
上市公司 主营业务
688325 富创精密 刻蚀、沉积设备核心精密金属结构件
300260 新莱应材 超高纯流体管道、真空阀门、洁净管路系统
688502 茂莱光学 光刻机、检测设备精密光学镜头
603688 石英股份 半导体高纯石英制品、石英环
001269 欧晶科技 硅片生产用高纯石英坩埚
920186 中科仪 半导体干式真空泵、真空机组
300395 菲利华 半导体高纯石英原材料

（二）洁净结构配套材料
上市公司 主营业务
300777 中简科技 碳纤维洁净设备结构件
002552 宝鼎科技 洁净室工业精密结构件

（三）PCB基材与被动元器件
上市公司 主营业务
002463 沪电股份 AI服务器高速高频PCB电路板
002384 东山精密 封测引线框架、精密电子结构件
300408 三环集团 半导体陶瓷基座、MLCC陶瓷原材料
000636 风华高科 MLCC片式电容，半导体配套被动元件
600183 生益科技 PCB覆铜板基材
300285 国瓷材料 MLCC陶瓷粉体原料

产业总结
截至2026年6月，A股半导体产业链已经实现从上游EDA、设备、材料，到中游芯片设计、晶圆制造、封测，再到下游终端应用、全域配套零部件的完整覆盖。本次名录全部核验股票代码与企业主体，完整覆盖光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、第三代半导体、FPGA、先进封装全部细分赛道。当前国产替代持续加速，行业长期成长逻辑清晰。